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Unsere Hauptdienstleistung ist die Spezialisierung auf die Konstruktion  und die Gesamtentwicklung von Verpackungen und Marketingartikeln, die aus Papier, Karton und Wellpappe bestehen. Wir verfügen über eine Datenbank mit mehreren hundert speziell von uns entwickelten Verpackungsentwürfen, so dass wir die meisten Anfragen innerhalb weniger Tage beantworten können, indem wir Ihnen den ersten Entwurf in 3D im PDF-Format zusenden. Das virtuelle 3D-Modell kann gedreht, gezoomt und auf verschiedene Weise beleuchtet werden. Wenn wir uns in diesem Stadium einig sind, dass die 3D-Vorschau dem Briefing und Ihren Bedürfnissen entspricht, erstellen wir ein Mock-up (Muster) auf einem Schneidplotter mit den Parametern des Serienprodukts (gleiches Material, vollständige Genauigkeit und volle Funktionalität). Nach der Freigabe des Mock-ups senden wir Ihnen Zeichnungen im Vektorformat im Maßstab 1:1 zu, damit Ihr Grafiker/Grafikstudio die Druckdaten montieren kann. Danach erhalten sie noch einmal ein 3D-PDF mit der Visualisierung der Druckdaten und dem genauen Stand auf der Verpackung und nach ihrer Freigabe kann die Produktion starten. Was zeichnet Paper Addicts aus? Wir entwickeln Verpackungen nach Maß und nach individuellen Wünschen. Verpackungsberatung – Entwicklung – Musterbau – Produktion – Veredelung – Konfektionierung: alles aus einer Hand Unsere Produkte: Mailing Mailingbox Magnetbox Schiebeverpackungen Slidingbox Burgopak , Schub-und-Zug Verpackung, Präsentationsverpackung , Krempelverpackung, Faltschachtel , Klappschachtel, Schmuckverpackung, Karton, Papier, Veredelung , Heißfolie, Kaltfolie Prägung , handverarbeitete Verpackung, beidseitige Schiebebox, Lebensmittelverpackung, Kampagnenmailing zur Erhöhung der Reponse-Quote, Eventeinladungen, ungewöhnliche Einladungen, Ticketboxen Presales-und Aftersales-Mailings – seien Sie im Dialog mit Ihren Kunden!

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

WIH-5657 Wiha Einbau Bain Marie trockenbeheizt GN 4/1. Im Online Shop Kälte-Berlin kaufen oder leasen Sie günstig Wiha Einbau Bain Marie trockenbeheizt GN 4/1. Die Gewährleistung beträgt 12 Monate . Ausführung: Einbau Bain Marie ohne Wasserbad (trockenbeheizt) somit auch für den Vorkassenbereich gut geeignet), steckerfertig für 4x GN1/1 (nebeneinander) mit Nutzhöhe 150mm, Außenhöhe Wanne 267mm + 85mm Bedienteil stufenlose Temperaturregelung von +60°C bis +110°C sichere Heiztechnik, durch großflächig unter dem Wannenboden angeordneten Heizkörper Bedienteil / Thermostat unter dem Gerät montiert (hängt in einer Transporthalterung) (kann alternativ in eine Thekenblende eingebaut werden, Leitungslänge ca. 45cm) doppelwandige Konstruktion Innenwanne aus Edelstahl 1.4301, mit glattem Bodenbereich (ohne Ablauf) inklusive 3 gelochten Stegen (1x vorne, 2x setlich) (Die seitlichen Stege können wahlweise so eingesetzt werden, dass die Löcher entweder geschlossen oder offen sind. Somit lässt sich gezielt Wärme in den oberen Bereich leiten seitlichen Außenflächen aus Edelstahl vorne ist ein abnehmbarer Servicedeckel (Der Service kann wahlweise von unten (abnehmbarer Boden) oder von vorne (abnehmbarer Servicedeckel) erfolgen) Hinweis: Für eine längere Warmhaltezeit ist es erforderlich, oberhalb der Bain- Marie leistungsstarke Wärmestrahler vorzusehen. Aufgrund der trockenen Wärme für feuchtigkeitsempfindliche Lebensmittel, wie z.B. Fleischkäse, nur bedingt geeignet.

Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.

Die Dünnschichttechnik ist ein Herstellungsverfahren für miniaturisierte elektronische Schaltungen. Dabei werden Bauelemente in einer Schicht auf ein isolierendes Substrat aufgedampft. Durch Aufdampfen können auch Bauelemente wie Widerstände in einem Arbeitsgang mit den Leiterbahnen angelegt werden.

Kontrastverfahren manuelle Prüfung teilautomatisiert Spulen- und Jochmagnetisierung schwarz-weiß Prüfung fluoreszierende Prüfung